華為麥芒6詳細參數配置出爐 確認全面屏+四攝設計
[摘要]華為麥芒6全網通版本已經入網，確認18:9的全面屏和擁有前后雙攝設計，搭載麒麟659處理器，傳聞將于9月20日發布。
首配四枚攝像頭
同時在華為麥芒6的其他配置方面，從工信部公布的參數來看，也與此前傳出的消息完全吻合。首先，該機確實首次采用了四枚攝像頭的設計。其中，前置雙攝為1300萬像素+200萬像素的組合，而后置雙攝則為1600萬像素+200萬像素的組合。其次，華為麥芒6此次還配有2.36GHz主頻的八核處理器，雖然沒有公布的具體的型號，但由于與華為Nova 2處理器規格相同，所以也確認同為麒麟659處理器。
除此之外，華為麥芒6還搭載Android7.0系統，擁有4GB RAM+64GB ROM的存儲組合，并支持存儲卡擴展，所配的電池容量確為3240毫安時。至于機身尺寸則為156.2×75.2×7.5(mm)，重164克，并擁有金色和黑色等款式選擇。
傳9月20日發布
而在此前，則有網友在微博上首次曝光了華為麥芒6的真機諜照，并稱之為華為第一款全面屏手機。所呈現的視覺效果確實擁有超高的屏占比，而背面三段式的設計，則意味著該機采用了金屬材質機身，至于豎向排列的雙攝像頭的上下則分別配有LED閃光燈和圓形指紋解鎖模塊。
目前，華為麥芒6已經先后獲得了無線電發射型號核準和3C認證，加上這次的入網許可證，則意味著已掃清上市發售前的一切障礙，有望在近期與我們見面。同時根據微博上傳出的消息，華為麥芒6將于9月20日正式發布，然后在9月29日首銷，但消息的真實性還有待證實。
責任編輯：曾少林
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