現在的蘋果,在iOS終端設計上追求的效果是夠輕夠薄,所以iPhone 7將繼續突破6/6S的厚度。
韓國媒體給出的爆料稱,iPhone 7機身將會更薄,當然這不是犧牲電池容量換來的,因為他們將采用新的天線模塊封裝技術。
爆料中強調,iPhone 7將使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術,這允許手機在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。
有了這個新技術,蘋果能節省下更多的空間,其會將多個組件塞進單顆封裝中,而單塊芯片可使用電磁屏蔽罩,這樣可以讓無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。
之前,多次爆料蘋果新品的大神郭明池曾給出消息稱,iPhone 7機身厚度預計只有6mm,現在來看還是很靠譜,同時由于新技術的加入,我們有理由相信,iPhone 7的電池突破3500mAh。
不過讓人有些抓狂的是,iPhone 7機身變薄了,3.5mm耳機接口就要被拋棄了,不知道大家能接受嗎?
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根據諜照渲染出的iPhone 7,或許就是這個樣子了...