此前,快科技已經(jīng)分別分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解,不過著重點是如何拆而并未對內(nèi)部元件進行分析,在iFixit的詳細教程出爐之前,先看看Chipworks給出的芯片級分析,當然了,X光透視也未缺席。
CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge,驍龍820處理器,土豪金。
主攝像頭:定制款索尼IMX260
S7 Edge的攝像頭為1200萬像素,單個像素面積從S6的1.12µm提升到1.4µm。iPhone 5S曾在800萬像素下達到了1.5µm,但是6S升級1200萬后,僅僅只有1.22µm。
今年,三星還引入了“雙像素相位對焦”功能,可以讓S7在暗光環(huán)境下或者拍攝快速移動的物體時更快速,這一技術(shù)最早在佳能的EOS 70D DSLR上出現(xiàn)。
CW測得,三星這顆相機模組尺寸是12.1x12.1x5.4mm,排線上印有SONY LOGO,CMOS的面積是6.69x5.55mm。
另外,這顆CMOS與索尼前兩代的Exmor RS積層型有所不同,內(nèi)部的芯片更加復雜。
前置攝像頭:三星S5K4E6XP
模組面積8.0x7.2x5.0mm,透視所得的具體型號是S5K4E6XP,單像素面積1.34µm,三星還設計了多層濾色片。
光學防抖芯片:意法半導體K2G2IS陀螺儀
主板設計:RAM用的是死對頭
不同于在S6上幾乎閃存都是自產(chǎn)自銷,這次與驍龍820一起封裝的是來自SK海力士的LPDDR4 4G內(nèi)存,型號H9KNNNCTUMU-BRNMH,官方資料顯示,這是目前最快的LPDDR4,速率3733Mbps。
NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB,采用UFS2.0標準,MLC顆粒。
觸摸屏:
觸摸IC型號是S6SA552X,三星自家,這也是繼國產(chǎn)機朵唯L5Pro后( S6SMC41X),三星第二款公開的觸摸IC。
其他方面:
麥克風:樓氏Knowles S1636/1638
音頻:高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數(shù)字信號處理