華為在自主處理器升級(jí)這款表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn),昨天曝光的麒麟960只能算是開胃菜。
現(xiàn)在,IHS Technology中國(guó)研究總監(jiān)在微博上爆料稱,華為正在準(zhǔn)備的全新的處理器,而它就是麒麟970,預(yù)計(jì)在明年初推出,對(duì)飆高通麒麟830和聯(lián)發(fā)科X30。
從昨天我們報(bào)道的情況來(lái)看,麒麟960依然基于16nm工藝制程,采用的是ARM下一代高性能核心Artemis+A53的組合,GPU升級(jí)到八核,整合LTE Cat.12基帶,且支持CDMA網(wǎng)絡(luò),真正意義上的華為全網(wǎng)通處理器。
鑒于這樣的情況,如果麒麟970不跳票的話,可能跟麒麟960差不多,也是基于16nm工藝制程,支持全網(wǎng)通等,但處理器、GPU主頻都會(huì)有多提高,當(dāng)然這也只是猜測(cè),或許它會(huì)有脫胎換骨的巨變。
至于驍龍830和聯(lián)發(fā)科X30,目前的消息稱,前者采用了10nm工藝制造,整合LTE Cat.16基帶,內(nèi)置八顆Kryo核心,而后者會(huì)使用臺(tái)積電10nm FinFET新工藝制造,配備Artemis、A53、A35三種核心,同時(shí)集成PowerVR GPU,最高支持8GB內(nèi)存,安兔兔跑分可達(dá)16萬(wàn)。
鑒于這個(gè)情況,或許麒麟970也會(huì)采用10nm工藝制程,2017年的高端處理器大戰(zhàn),依然好戲不斷。
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