iPhone 17 Air取消SIM卡插槽 厚度低至5.5mm
爆料者MajinBu放出了iPhone 17 Air的機模上手，其展示了很多設計細節，比如在厚度方面就非常纖薄，甚至為此還取消了SIM卡插槽。
據渠道消息稱，蘋果iPhone 17 Air機身厚度低至5.5mm，是蘋果史上最薄的手機。而為了降低機身厚度，蘋果被迫取消了SIM卡插槽。而從側面的物理按鍵來看，蘋果似乎已經將空間用到了極限，如果厚度再降低的話，物理按鍵都要受到影響了。
在電池方面，預計iPhone 17 Air只提供了約3000mAh電池，小電池必然會引起用戶的續航焦慮。但輕薄與續航難以兼得，蘋果似乎也沒有采用最新電池技術的打算，而是通過其它省電的方式來提升續航。該機所使用的新屏幕和A19處理器均具備更高的能效表現，iOS 26系統也更新了續航策略，從系統層面節省電能。蘋果自然的C1基帶，也具備低功耗省電優勢。
蘋果iPhone 17 Air采用6.6英寸屏幕，支持120Hz屏幕刷新率，支持全天候顯示功能。處理器采用全新的A19，內存升級到了12GBRAM，能夠部署規格更大的大模型。
影像方面，iPhone 17 Air配備后置4800萬像素主攝，前置2400萬像素鏡頭。網絡方面，iPhone 17 Air采用了蘋果C1基帶，并采用了蘋果自研的Wi-Fi芯片。
另外，iPhone 17 Air的整機重量約為150克，采用7000系列鋁合金中框，這種材料普遍用于航空航天領域，具有輕巧耐用的特點，使用在手機上有助于實現輕量化，還能降低彎曲風險，不過機身會有部分區域采用玻璃材質，畢竟要提供無線充電功能。
原標題：iPhone 17 Air機模上手 5.5毫米機身無卡槽
責任編輯：李曉靈
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