據媒體報道,臺積電向英偉達和蘋果等大客戶展示了N2(2nm)工藝芯片原型。
臺積電表示,2nm工藝推進工作進展順利,預計在2025年實現大規模量產,一旦2nm工藝商用,它將成為業界最先進的半導體技術。
如果臺積電進展順利,那么首款搭載2nm芯片的手機就是iPhone 17 Pro,因為蘋果一直是臺積電的忠實大客戶。
在今年,臺積電率先量產商用3nm工藝,報道稱蘋果吃掉了臺積電今年所有的3nm芯片訂單,蘋果旗下的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max成為了第一款搭載3nm芯片的旗艦手機。
因此,蘋果首發臺積電2nm工藝幾乎沒有太大的懸念。
另外,按照Ross Young公布的蘋果技術路線,iPhone 17 Pro將是蘋果第一款采用單挖孔的手機,屆時蘋果會將Face ID藏于屏下,帶來更沉浸的全面屏形態。
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