永興特鋼（002756）發(fā)布招股意向書，公司本次擬公開發(fā)行5000萬股，擬在深圳證券交易所中小板上市，發(fā)行后總股本為2億股，將于2015年5月5日進行網(wǎng)上申購。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上按市值申購方式向社會公眾投資者定價發(fā)行相結合的方式進行。網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為3000萬股，占本次發(fā)行總量的60%；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為2000萬股，占本次發(fā)行總量的40%。

　　此次發(fā)行詢價推介的日期為2015年4月28日至4月29日，5月4日刊登定價公告，網(wǎng)上申購及繳款日為5月5日。

　　永興特種不銹鋼股份有限公司主營業(yè)務為不銹鋼棒線材等特鋼材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次發(fā)行所募集資金將用于年產(chǎn)5萬噸耐高溫、抗腐蝕、高強度特種不銹鋼深加工項目和永興特鋼企業(yè)技術中心建設項目。

　　全志科技（300458）發(fā)布招股意向書，公司擬本次擬公開發(fā)行不超過4000萬股，擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行后總股本不超過1.6億股，將于2015年5月6日進行網(wǎng)上申購。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上按市值申購方式向社會公眾投資者定價發(fā)行相結合的方式進行。網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2400萬股，占本次發(fā)行總量的60%；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為1600萬股，占本次發(fā)行總量的40%。

　　此次發(fā)行開始詢價推介的日期為2015年4月28日，5月5日刊登定價公告，網(wǎng)上申購及繳款日為5月6日。

　　珠海全志科技股份有限公司一直致力于集成電路設計行業(yè)，從事系統(tǒng)級超大規(guī)模數(shù)模混合SoC及智能電源管理芯片的設計。公司主要產(chǎn)品為智能終端應用處理器芯片和智能電源管理芯片。本次發(fā)行所募集資金將用于移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端應用處理器技術升級項目、消費類電子產(chǎn)品PMU技術升級項目、研發(fā)中心建設項目和集成通訊功能的智能終端處理器升級項目，總投資4.295億元，擬全部使用募集資金投入。

　　三鑫醫(yī)療（300453）發(fā)布招股意向書，公司擬本次擬公開發(fā)行不超過1986萬股，擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行后總股本7936萬股，將于2015年5月6日進行網(wǎng)上申購。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上向持有深圳市場非限售A股股份市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結合的方式進行。其中網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為1200萬股，占本次發(fā)行總量的60.42%，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為本次公開發(fā)行股票總量減去網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量。

　　此次發(fā)行開始詢價推介的日期為2015年4月28日，5月5日刊登定價公告，網(wǎng)上申購及繳款日為5月6日。

　　江西三鑫醫(yī)療科技股份有限公司主營業(yè)務為一次性使用無菌注輸類醫(yī)療器械的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品分為注射類、輸液輸血類、留置導管類和血液凈化類四大系列，其中大多數(shù)屬于國家重點監(jiān)督管理的Ⅲ類醫(yī)療器械。本次發(fā)行所募集資金將用于云南三鑫醫(yī)療器械生產(chǎn)項目、年產(chǎn)2000萬支靜脈留置針技術改造及擴產(chǎn)項目、技術中心提升項目和營銷網(wǎng)絡建設項目，總投資3億元，擬使用募集資金2.3億元。

　　惠倫晶體（300460）發(fā)布招股意向書，公司擬本次擬公開發(fā)行不超過4208萬股，擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，將于2015年5月5日進行網(wǎng)上申購。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上按市值申購方式向社會公眾投資者定價發(fā)行相結合的方式進行。網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2625萬股，占本次發(fā)行總量的62.38%；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為1583萬股，占本次發(fā)行總量的37.62%。

　　此次發(fā)行詢價推介的日期為2015年4月28日-29日，5月4日刊登定價公告，網(wǎng)上申購及繳款日為5月5日。

　　廣東惠倫晶體科技股份有限公司自成立以來專注于頻率控制與選擇元器件行業(yè)，是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。本次發(fā)行所募集資金將用于壓電石英晶體SMD2016擴產(chǎn)項目、壓電石英晶體SMD2520擴產(chǎn)項目和研發(fā)中心建設項目，計劃投資額2.97億元，擬使用募集資金2.47億元。