HTC One M8正式發(fā)布 軟硬件配置介紹 4月底上市（圖）
北京時(shí)間25日晚23點(diǎn)，HTC在英國(guó)倫敦和美國(guó)紐約同步舉行發(fā)布會(huì)，2014年HTC全新的旗艦手機(jī)HTC One（M8）正式發(fā)布。這款手機(jī)延續(xù)了去年M7的金屬外殼設(shè)計(jì)，配備了雙攝像頭以及全新的Sense 6.0界面。
全金屬一體化設(shè)計(jì)
和去年的HTC One一樣，今年HTC沒(méi)有更改這款全新手機(jī)的名字，它依然叫HTC One，而為了和去年的老款產(chǎn)品加以區(qū)別，HTC在型號(hào)后面加了一個(gè)（M8）。HTC的用意很明顯，未來(lái)HTC One將成為一個(gè)系列產(chǎn)品，而不是一款產(chǎn)品的型號(hào)。
M7的金屬外殼廣受好評(píng)，而在M8上，HTC更將中框和背面的金屬覆蓋由之前的70%提高到90%，這也使得M8成為了目前為止唯一一款采用金屬一體化機(jī)身的Android手機(jī)。為了解決信號(hào)屏蔽問(wèn)題，HTC 同樣在M8上采用了之前在M7上使用過(guò)的三段式陶瓷天線設(shè)計(jì)，這能有效解決金屬信號(hào)屏蔽問(wèn)題。
同時(shí)變化的還有手機(jī)的外形，相比去年偏向周正設(shè)計(jì)的M7，此次HTC One M8的整個(gè)外形更圓潤(rùn)，邊角部分的角度更大。按照HTC的說(shuō)法，M8設(shè)計(jì)成這樣，是為了提升這款手機(jī)的握感。
頂級(jí)的硬件配置
硬件方面作為旗艦產(chǎn)品自然不能馬虎。HTC One M8使用了目前高通驍龍最高端的801 MSM8974AC四核處理器，主頻達(dá)到2.5GHz（亞洲以外的地區(qū)用的是2.3GHz的MSMS8974AB，這難道是重視亞洲市場(chǎng)？），支持LTE網(wǎng)絡(luò)。內(nèi)存采用了2GB RAM + 16GB ROM的組合，同時(shí)手機(jī)支持最大128GB的內(nèi)存卡擴(kuò)展。
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