LG在智能手機(jī)的硬件升級(jí)大戰(zhàn)中向來(lái)表現(xiàn)積極，并且這種態(tài)度似乎還將在下一代旗艦機(jī)型中得到延續(xù)。根據(jù)知名網(wǎng)站zdnet韓文版的報(bào)道稱(chēng)，LG未來(lái)的智能旗艦LGG3將會(huì)配備2K分辨率超高清觸控屏和1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，并且有可能裝載自家開(kāi)發(fā)的Odin八核處理器，預(yù)計(jì)在明年下半年正式發(fā)布。

　　配2K超高清屏幕

　　根據(jù)知名科技網(wǎng)站zdnet韓文版援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱(chēng)，LG下一代智能旗艦正在開(kāi)發(fā)之中，其型號(hào)暫定為L(zhǎng)GG3，將會(huì)配備自家開(kāi)發(fā)的5.5英寸QHD分辨率AH-IPS觸控屏，所支持的分辨率達(dá)到1440×2560，也就是所謂的2K分辨率，至于像素密度則高達(dá)538ppi，顯示效果將是非常的細(xì)膩。

　　不僅如此，相比三星同類(lèi)產(chǎn)品而言，LG所配的2K分辨率觸控屏還有一大優(yōu)勢(shì)，這便是LGDisplay早在今年八月份便已經(jīng)正式發(fā)布，所以在量產(chǎn)和供應(yīng)方面并不會(huì)存在任何問(wèn)題。

　　Odin八核處理器

　　而在處理器的使用上，LG這次不再使用高通的產(chǎn)品，而是會(huì)配備自家開(kāi)發(fā)的Odin系列處理器，并且據(jù)稱(chēng)LGG3將會(huì)用到其中的2.2GHz主頻的八核版本。其主要特色是采用大小核技術(shù)，包括四個(gè)2.2GHz主頻的CortexA15架構(gòu)核心和四個(gè)主頻為1.7GHz的CortexA7架構(gòu)核心。前者負(fù)責(zé)處理高強(qiáng)度任務(wù)，后者則處理其他低功耗的普通任務(wù)，確保在提供強(qiáng)大性能的同時(shí)，又能保證電池的長(zhǎng)效續(xù)航實(shí)力。

　　至于GPU部分，LG的這款Odin八核處理器則傳聞會(huì)配備Mali-T760GPU。不過(guò)，也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為該處理器采用Mali-T604/T624GPU的可能性更大。但即便如此，這也意味著所配機(jī)型在圖形處理以及游戲娛樂(lè)等方面的表現(xiàn)將值得期待。

　　1600萬(wàn)像素鏡頭

　　LGG3在硬件上的升級(jí)還包括配備1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，并會(huì)提供光學(xué)防抖功能，但還會(huì)其他功能上帶來(lái)怎樣的變化則沒(méi)有更多的信息。不過(guò)，至少?gòu)挠布用鎭?lái)說(shuō)，LGG3應(yīng)該達(dá)到了與三星GalaxyS5抗衡的水準(zhǔn)，只是不清楚該機(jī)是否在系統(tǒng)應(yīng)用方面將會(huì)帶來(lái)怎樣的突破。

　　盡管LGG3要到明年下半年才會(huì)面市，但包括5.5英寸2K分辨率超高清觸控屏和Odin處理器都預(yù)計(jì)會(huì)在MWC2014展會(huì)上亮相，屆時(shí)對(duì)于LGG3所擁有的這兩項(xiàng)“大殺器”或許會(huì)有更詳實(shí)的資料被公布。