高通wear4100處理器性能較上代提升85% 芯片參數(shù)揭秘
高通wear4100處理器性能較上代提升85% 芯片參數(shù)揭秘
據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，高通發(fā)布了兩款用于Wear OS設(shè)備的智能手表芯片——驍龍Wear 4100 Plus和驍龍Wear 4100，這是該芯片制造商自2018年以來首次對其智能手表平臺進行重大更新。
該公司的上一代智能手表芯片是2018年發(fā)布的驍龍Wear 3100，這款芯片只是2016年發(fā)布的驍龍2100的一個小升級。鑒于Wear3100和驍龍2100使用的是相同的主處理器，Wear 4100將在四年內(nèi)首次為Wear OS帶來速度上的重大提升。
高通宣稱，其最新芯片將在GPU、內(nèi)存和電池續(xù)航等方面具有重大改進。與上一代智能手表芯片相比，它們的速度將更快，電池續(xù)航時間將更長，且改善了對一些智能手表體驗的支持。
高通表示，與2018年發(fā)布的驍龍Wear 3100相比，該公司最新發(fā)布的芯片的性能提升了85%以上。
據(jù)悉，Wear 4100系列芯片使用的是新的12納米工藝，而不是之前的28納米工藝。由于采用12納米工藝，高通承諾，配備驍龍Wear 4100系列芯片的智能手表的電池續(xù)航時間將提高25%。
所有以上這些改進都是Wear OS手表的重要升級，后者在競爭中落后于其對手，其中最引人注目的是Apple Watch，它是市場上最暢銷的智能手表。（小狐貍）
原標(biāo)題：高通發(fā)布智能手表芯片驍龍Wear 4100系列 性能較上代提升85%
責(zé)任編輯：李曉靈
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