Redmi K30 Pro正面屏幕未用打孔屏 預計3月26日后發布
Redmi K30 Pro正面屏幕未用打孔屏 預計3月26日后發布
剛剛紅米手機在官微放出了Redmi K30 Pro的正面圖，并且公布該機將在3月份發布。
圖片雖然沒有展示Redmi K30 Pro的全身，但是額頭顯示該機并沒有采用打孔屏，而該機采用屏下攝像頭的概率還是很小的，因此不出意外的話，該機會采用升降式前置攝像頭方案。
前天小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰今天在微博稱Redmi K30 Pro絕對不會做“丐版”865手機。暗示該機除了搭載驍龍865之外，很可能會采用高刷新率屏幕，配備LPDDR5內存及UFS 3.0閃存，以及支持超快速充電等旗艦功能。
盧偉冰還透露，Redmi K30 Pro的發布時間會精準的卡在P40系列和榮耀30系列兩個發布會之間，而華為昨晚已經公布P40系列手機將于3月26日在巴黎發布，那么Redmi K30 Pro應該是在3月26日之后、4月之前發布。
原標題：Redmi K30 Pro正面公布：未使用打孔屏，3月發布
責任編輯：李曉靈
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