HTC One ME9官方渲染圖曝光金屬邊框設計國行7月發(fā)布

來源:騰訊數碼 2015-05-19 08:59 http://www.fafqdl.cn/ 海峽都市報電子版

[摘要]HTC One ME9擁有BoomSound+杜比環(huán)繞音效功能，并配備2900毫安時電池，而前置鏡頭則會有1300萬像素的規(guī)格。

　　昨天我們報道了HTCOne ME9即將下月發(fā)布的消息，而現在這款代號“Hima_Ace“的新機又有最新信息在網絡上曝光。日前，爆料達人@upleaks不僅在個人主頁上首次泄露了HTC One ME9的官方渲染圖，而且還表示該機將采用金屬邊框與聚碳酸酯后蓋設計，擁有BoomSound+杜比環(huán)繞音效功能，并配備2900毫安時電池，而前置鏡頭則會有1300萬像素的規(guī)格，這或許意味著該機也會有標準版和高配版同步登場。

　　官方渲染圖曝光

　　從此次爆料達人@upleaks放出的HTC One ME9官方渲染圖來看，該機的外觀顯然要比此前工信部公布的備案照片漂亮了許多，并采用了金屬邊框與聚碳酸酯后蓋設計，正面則造型則與HTC One M9+沒什么區(qū)別，在觸控屏下方裝載了實體home鍵，并支持指紋識別功能。

　　相對來說，HTC One ME9的背面部分改動較大，由過去的雙鏡頭更改為單鏡頭設計，并有金屬裝飾環(huán)和配備了雙色溫LED閃光燈。至于機身色彩方面則提供了“金珠白“，“金粉棕“以及“尚雅灰”等三種配色可選，同樣支持HTC DotView Case專屬保護套和Motion Launch感應技術。

　　兩種前置鏡頭配置

　　盡管由于采用塑料后蓋而被看成是HTC One M9+的廉價版本，但HTC One ME9在主要硬件配置上還是維持了較高的水準，同樣配備5.2英寸2K分辨率IPS 顯示屏，搭載2.2GHz的聯發(fā)科HelioX10（MT6795）八核處理器，擁有3GB RAM/32GB ROM的存儲組合，并支持最高128GB容量的存儲卡擴展。

　　除此之外，該機所配的主攝像頭達到了2000 萬像素，并采用了東芝T4KA7傳感器，至于前置鏡頭則會提供兩個版本，分別為400萬像素UltraPixel相機和1300萬像素，這或許意味著該機也有會標準版和高配版兩個選擇。至于其他規(guī)格方面，該機還擁有BoomSound+杜比環(huán)繞功能，支持藍牙4.1技術，并配備了2900毫安時電池。

　　國行7月發(fā)布

　　HTC One ME9還搭載Android 5.0系統(tǒng)和Sense 7.0界面，支持雙卡雙待和雙4G網絡，行貨版本會在七月份發(fā)布，預計售價為3500元，預計將有HTC One M9ew和HTC One M9et兩個版本推出。

　　不過，該機雖然已經拿到了入網許可證，但似乎在國外市場卻會更早發(fā)布。根據此前國外網站Mobipicker披露的消息稱，這款HTC新機將在今年六月的第三周登陸印度市場，至于手機的價格則為35000印度盧比，約合人民幣3400元左右，與國行版本的價格持平。

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