兩個星期前有消息稱OPPO子品牌Realme成為第一家發布搭載Helio P70處理器智能手機的品牌,今天該消息得到了確認。Realme首席執行官Madhav Sheth正式表示,Realme將首發Helio P70處理器手機。
聯發科Helio P70發布于10月24日,這款新芯片采用臺積電的12 nm FinFET工藝制造,采用八核CPU和Mali G72 GPU。處理器有兩個2.1 GHz的Cortex-A73內核和兩個2 GHz的Cortex-A53單元,與前代產品Helio P60相比,這款芯片的效能提升了13%。
據報道,新的Realme手機將具有更快的AI處理效率,速度大約提升10%到30%,包括語音助手,面部解鎖等。還將大幅提升相機性能,如人像模式,場景識別,臉部優化。
與此同時,Realme官方還暗示新機有望支持VOOC閃充技術。